【北京讯，2007年6月1日】全球有线与无线宽频通信半导体解决方案领导厂商Broadcom日前宣布将大幅扩建在台湾地区的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代基于微软® Windows Mobile®智能手机的发展。

Broadcom移动通信事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，“我们预计优化的芯片解决方案可以降低手机成本，从而提高智能手机的市场占有率。通过此次扩编Windows Mobile工程师团队，增加台湾地区微软开发人才，我们可以建立一个真正以微软技术为基础的卓越设计中心，这也将帮助我们的客户顺利推出创新的基于Windows Mobile的智能手机产品。”

随着3G手机市场逐渐向诸如高速分组接入（HSPA）这类更高速无线网络进化，移动运营商与手机制造商需要先进、开放的操作系统（例如Windows Mobile）和价格合理的硬件平台，从而为消费者提供高品质的多媒体与其它先进功能。Broadcom® BCM2153 HSPA芯片（2007年2月发布）整合了强大的应用、多媒体与3G调制解调器在单片芯片上，因此，只需花费一般手机的价格，就能享受功能强大的智能手机平台。此次扩建台湾地区手机设计中心，将支持开发基于BCM2153芯片的先进应用，同时以基于Windows Mobile的设备为开发重点。

微软公司亚洲设备解决方案兼全球设计代工制造生态系统高级总监吴胜雄（Eddie Wu）指出，“我们看到Windows Mobile平台的发展气势如虹，采用率快速攀升，Broadcom的这项计划也证明了我们的发展。微软的合作伙伴生态系统由一系列合作紧密的开发合作伙伴、领先的移动运营商和48家设备制造商组成，目前已在全世界推出超过140种手机。有了Windows Mobile操作系统，微软的合作伙伴将处于设备创新的最前沿，并在市场上快速地推出新服务与应用。我们期待与Broadcom继续保持紧密的合作关系，并支持Broadcom在台湾地区扩建后所需的资源。”

Broadcom台湾地区手机设计中心位于台北市信义区，拥有众多优秀的软件开发工程师，擅长研发智能手机软件以及基于微软Windows MobileTM应用与Broadcom移动设备及软件平台之间的整合。

BCM2153产品信息

BCM2153芯片是业界首个在单片独立芯片上集成HSPA基频调制解调器与世界级应用、音频及多媒体处理器的移动设备解决方案。其全新混合信号设备也是首个完全以65奈米CMOS制程开发的产品，并整合了Category 8 HSDPA调制解调器，以7.2Mbps(megabits per second)的传输速度连结各种先进的3G应用。由于HSPA处理器的高度整合能力，使用HSPA处理器的智能手机所需的电路板尺寸、费用与耗电都比竞争产品较低，进而大幅降低目前居高不下的智能手机成本。

关于Broadcom

Broadcom公司是全球有线及无线通信半导体业的科技主要创新者与领先企业。我们的产品协助语音、影像、数据和多媒体的传输能遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽频接入产品，以及移动设备的制造商，Broadcom提供业界最全面的先进系统单芯片及软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心理念：Connecting Everything®。

Broadcom，全球最大的无晶圆厂半导体公司之一，2006年营收超过36.7亿美元，拥有超过2000个美国专利权与800个外国专利权，全球还有超过六千份尚在审核的专利权，其中最多为人称道的是利用有线与无线传输传递语音、影像及数据。

Broadcom总部位于加州埃尔文市，并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。联系Broadcom请拨打电话：1-949-926-5000，或登录网站：www.broadcom.com

根据1995年私有债券诉讼修正法案中Safe Harbor声明

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对Broadcom来说，会导致Broadband产品发生前述差异的重要因素取决且不仅限于以下所列：整体政经情势以及以下市场的特殊情况；如最近的科技与半导体业的大幅经济衰退；宽频通讯市场在不同区域的发展趋势，在美国或其它地区所发生的恐怖攻击或武装冲突可能带来的经济崩溃；大量生产后，技术与产品发展的时机与成熟度；目前与未来的客户和消费者在Broadcom产品中采用及接受Broadcom技术与产品的速度；市场在采用与接受产业标准的延迟；竞争压力与其它因素如进入竞争性产品与技术的门坎、取得与价格，及对我们产品销售与价格所造成的影响；我们留住与雇用主要经营管理层、技术人员与其它雇员的能力，以及为完成业务或产品计划所支付的薪资水准；我们是否能适时地确认、发展或取得、完成、介绍、行销和大量生产新的产品与技术；我们的产品在消费产业中资格与认证的取得时机，以及未能符合资格与认证的风险；重要客户订单下单时间、重新排程、取消及客户管理其库存的能力；重要客户流失；产品销售总量以及大量销售下价位的妥协和让步；新科技与发展中技术的影响；产品或客户需求的改变；智慧财产权的纷争和客户求偿索赔的要求以及其它类型诉讼的风险；代工和组装厂的生产力及原物料的取得和价格；半导体代工业第三者之生产制造量的波动以及产品在制作，装配，测试或运送上其它问题或延迟现象；透过新的供货商、新的制程与设备生产产品的风险；将产品转换成规模较小之制程技术以其较高阶的设计整合可能面临的困难和延迟状况；产品的品质与修正的费用；一般花费以及产品成本控制与降低的有效度；处理国际事务运作的风险与不确定性，特别是新近发生的事件；自然灾害的影响、紧急公卫状况，超出我们掌控的国际冲突与事件；可归在本年度的订单出货数量；以及其它可能未列出的因素。

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